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通讯模块的电源、线路、网关以及总线上其他通讯模块内部芯片出现对地短路或对正极短路的情况，原因如下：

芯片短路和通讯短路是主要原因。芯片短路主要是芯片粘结处有空洞导致TVS管短路。这种空洞通常是因为芯片和内部引线、底座铜片的烧结不牢固，或者焊接材料不均匀，加上粘结层被污染、氧化，导致焊接时芯片和金属电极没有完全熔合。

通讯短路则是指用铜材制作的连接器端子（接触件）和电线压接后出现故障。具体来说，就是这些铜制端子和电线压接不牢，引发线路短路问题。