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电镀膜层厚度不达标的原因：1、电镀过程就是金属离子变成金属晶体形成镀层的过程，所以影响镀层厚薄的因素其实就是影响晶体生长的因素。从电化学角度来说，法拉第定律和电极电位方程都能用来分析镀层厚度变化的原因；2、根据法拉第定律，金属离子在电极上还原成金属的量和通电总量直接挂钩。所以电流是决定镀层厚度的关键参数，具体到工艺里就是电流密度。电流密度越高，镀层沉积的速度就越快；3、电镀时间同样重要，时间越长镀层越厚。一般情况下，时间和电流密度都是镀层厚度的正相关因素；4、除了电流密度和时间，温度、主盐浓度、阳极面积、镀液搅拌这些因素也会影响镀层厚度。不过这些因素其实都是通过改变电流密度间接影响镀层厚度的；5、举个例子，温度高可以让电流密度提升，搅拌镀液也能加强电流密度从而增厚镀层。阳极面积要是不合适会影响电流分布和金属溶解，直接导致镀层厚度异常。而主盐浓度必须保持正常范围，才能让电镀在合理电流密度下进行。

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表面粗糙：就是表面看起来坑坑洼洼不平滑，像没打磨好的粗白纸那样，可能还沾着脏东西。沾附异物：端子表面粘了灰尘、油污之类的脏东西。密著性不良：镀层和基底粘不牢，出现翘皮、脱落或者起泡的情况。露铜：在电流小的地方（比如凹槽处）能明显看到铜本来的颜色，通常是黄黑色。刮伤：表面有明显的长条状划痕，这种情况在镀锡铅的时候比较常见。压伤：表面出现不规则的坑洼痕迹。白雾：镀层表面蒙着一层云雾状的白膜，虽然不反光但摸起来是平的。针孔：密密麻麻的小圆孔，像被针扎过一样。锡铅重熔：镀层表面变得高低不平，像山峦起伏，但和基底还是粘得牢的，这种现象只出现在锡铅镀层上。

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端子熔融：表面被热熔化出坑坑洼洼的小洞，通常发生在铜材料镀镍前或者锡铅电镀的时候。镀层烧焦：镀层表面黑黢黢的，粗糙得像炭一样，这种情况多出现在电流密度高的区域。电镀厚度太高：实际镀出来的膜比预期要厚。电镀厚度不足：实际镀出来的膜比预期薄。电镀厚度不均：镀层厚薄不一，分布不均匀。镀层暗红：本来该是金色的镀层颜色发暗发红。界面黑线、雾线：常见于半镀层的锡铅层边缘，会出现黑线或雾蒙蒙的线条。焊锡不良：锡铅镀层在焊接时黏性不好，不容易焊牢。