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这得说说丰田囤芯片的背景了。事情要从十年前说起，2011年3月11日日本大地震引发福岛核事故，丰田的供应链直接被切断了。当时作为全球最大车企，他们发现半导体的供货周期太长，遇到自然灾害这种突发状况根本扛不住。

后来丰田搞了个业务连续性计划（BCP）。根据路透社采访的知情人士透露，这个计划就是2011年地震后供应链出问题时提出的。简单来说，BCP要求供应商必须给丰田备货两到六个月的芯片库存，具体备多少看订单到交付需要多长时间。