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给英特尔CPU开盖换上液态金属后，基本一年换一次就够用了。现在市面上的液态金属散热材料，基本上都是镓基合金。纯镓这种金属本身熔点就不高，29.8度的熔点比室温高一点就会融化，而和其他金属调配成合金后，熔点还能再降一档，这样在常温下就能保持半凝固的胶质状态。说是胶状质地，主要是因为材料必须要有粘性——要是跟水似的到处乱淌，根本挂不住CPU芯片表面，那压根就不能用。

传统硅脂大家应该都熟悉，主要原料是有机硅化合物。虽然不同品牌的配方会让导热性能有差异，但普遍也就10W/m.K左右的水平。液态金属就完全不是一个量级了，导热能力轻轻松松就能飙到硅脂的七八倍，70W/m.K的导热率根本不算事。实际用起来效果特别明显，很多人给CPU开盖换上液金后跑压力测试，满载时的核心温度直接降个10℃都是常规操作。